Comet Yxlon GmbH

CA20

Серия продукти: CA
Индустрия:
Размер на дефекта: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Размер на компонента: <435 mm
Режим на работа: 3D рентген, 2D/3D

Основни характеристики на CA20

• Разработен за полупроводниковата индустрия
• Безразрушителна технология за триизмерен поглед върху спояващите съединения в рамките на минути
• Повтарящи се резултати благодарение на надеждна и прецизна технология, която поддържа стабилна рутинна проверка
• Ефективна софтуерно подпомагана проверка, включително автоматичен анализ на празнотите с Void Insights
• Dose Manager за защита на чувствителни към радиация компоненти

CA20 - Най-бързият път от научноизследователска и развойна дейност до възвръщаемост на инвестициите

Полупроводниковата индустрия е високоскоростна индустрия. Всеки ден е важен в надпреварата за иновации. Като система за инспекция, специално проектирана да посрещне предизвикателствата на сложните 3D интегрални схеми в усъвършенствани опаковки, CA20 ви помага да поддържате темпото - и да изпреварвате конкуренцията. CA20 дава възможност за бърза проверка на прототипи за нови технологични възли за опаковане: Колкото по-бързо откриете и отстраните първопричината за проблемите при стартиране, толкова по-бързо постигате желания добив - и възвръщаемост на инвестициите (ROI).

• Чип върху подложка, включително спойващи съединения на вентилируеми пакети (C4 бучки и медни стълбове)
• 2.5 и 3D пакети за интегрални схеми, включително микробъмпи
• Спояващи изпъкналости на лентата на субстрата
• Сензори
• MEMS и MOEMS