Специалната технологична характеристика на тези компоненти, произвеждани от SRT Resistor Technology GmbH и SRT Microcéramique Sarl, се основава на материала на контактните слоеве, които не съдържат никел и следователно са немагнитни. Тези контактни слоеве се състоят от сплави на благородни метали като PtAg или PtPdAg под формата на дебелослойни пасти, които се нанасят върху контактните повърхности на компонентите чрез валцуване или потапяне и се изпичат при температура около 850ºC

Компонентите с тези контактни повърхности могат да се свързват с обичайните процеси на SMD запояване, ако сплавта от благородни метали и методите на обработка са подбрани по подходящ начин, но са подходящи и за свързване с проводящи лепила, съдържащи сребро, тъй като между калай и сребро не могат да се образуват нестабилни интерфейси

Основното приложение на тези немагнитни компоненти е в медицинската техника в областта на магнитния резонанс и компютърната томография (MRI, CT), където електронните схеми са изложени на високи магнитни полета. Възможността за контакт чрез проводящо свързване се използва в области на приложение, в които не могат да се използват процеси на запояване, тъй като относително високите температури на запояване биха повредили други компоненти, или където едновременно се обработват непокрити полупроводници, например в области, свързани с безопасността в автомобилната индустрия.

Друга особеност на дебелослойните чип-резистори с PtAg или PtPdAg контакти е пригодността им за високотемпературни приложения над обичайната максимална температура от 155ºC. Тъй като тези резистори не съдържат никакви органични материали или калаен слой и температурата на обработка на всички материали е в диапазона 850ºC, е възможна значително по-висока температура на приложение дори при електрическо натоварване. Съпротивителните свойства остават непроменени до 300ºC. Ограничението на температурата на приложение се определя преди всичко от спойката, използвана за контакт, като между температурата на спойката, използвана за контакт, и максималната температура на приложение трябва да има разлика от поне 30ºC. Въпреки това керамичните кондензатори с чипове с немагнитни контактни повърхности не са подходящи за такива високотемпературни приложения поради вътрешната си технологична структура.

Когато се използват стандартни методи за запояване за обработка на такива немагнитни компоненти, обикновено има разлика в сравнение с компонентите с калайдисани контактни повърхности. Тъй като PtAg или PtPdAg повърхностите нямат същия афинитет към калая в спояващата вана или в процеса на претопяване, както калайдисаните повърхности, не се образува същата форма на спояващия менискус. Въпреки това, ако запояването на печатната платка е извършено правилно, тази спояваща връзка все още има същата якост.