Чрез използване на усъвършенствана компютърна ламинография и интегрирана технология за изкуствен интелект, Comet Yxlon извежда на преден план 3D рентгеновите възможности с висока разделителна способност за детайлно тестване в усъвършенстваните опаковки на интегрални схеми. За първи път пазарът на полупроводници вече разполага с неразрушаващо допълнение или алтернатива на конвенционалните разрушителни методи. Триизмерните рентгенови изображения с разделителна способност по-малка от 1 μm могат надеждно да идентифицират типични дефекти в 3D връзките за запояване на интегрални схеми, като липсващи и премостени бучки, празнини, немокър, глава в възглавницата, изместване на бучките и отклонения във височината на стойката или деформации. Модерен софтуер за анализ, базиран на дълбоко обучение, поема автоматичната оценка, включително генериране на отчети според изискванията на потребителя. Следователно новата система за рентгенова инспекция CA20 предлага на полупроводниковата индустрия изцяло ново ниво на безопасност и ефективност.

Полупроводниците се превърнаха в неразделна част от нашия мрежов свят. Това поставя големи изисквания към производителите, тъй като иновационните цикли стават все по-кратки, а сложността на интегралните схеми непрекъснато нараства. За да останат конкурентоспособни, се обръща особено внимание на намаляването на инвестиционните разходи и ускоряването на процесите на разгръщане, за да се постигне по-бързо безгрешно производство на нови, високопроизводителни компоненти. Ранното идентифициране на критични дефекти значително ускорява разработването и оптимизирането на нови производствени процеси и по този начин стартирането на производството на нови поколения чипове.

Със системата за инспекция CA20 Comet Yxlon издигна 3D рентгеновата технология за полупроводниковата индустрия Advanced Packaging на съвсем ново ниво. Пълният редизайн на хардуера, оптимизиран за полупроводникови приложения по отношение на стабилност, визуализация, прецизност и изисквания за поддръжка, Comet Yxlon GmbH Страница 2 от 3 в комбинация с компютърна ламинография с висока резолюция и софтуерни пакети като Dose Manager, Batch Manager и "Insights" за автоматизирани оценки гарантират точност, надеждност и ефективност за всички задачи по инспекция. Достъпът до всички функции е лесен и интуитивен чрез потребителския интерфейс Geminy, който се е доказал в продуктовите гами Comet Yxlon FF и UX, оборудван с графични символи, съветници и различни предварителни настройки за всяко ниво на умения.

"Като съпътстващ метод за инспекция още при проучването и разработването на нови микрочипове и техните производствени процеси, новият CA20 ще направи революция в полупроводниковата индустрия", казва Кристиан Дрилър, вицепрезидент по научноизследователската и развойна дейност в Comet Yxlon. "CA20 ще гарантира, че процесите на въвеждане и времето за пускане на пазара ще се ускорят драстично, сегашният висок процент на бракуване ще се намали и по този начин добивът ще се увеличи значително. Системата приближава целта за нулеви дефекти."

Вчера следобед Comet Yxlon официално представи системата с демонстрации на живо и поканени гости. По време на различни презентации на конференцията Щефан Хаферл (главен изпълнителен директор на Comet), Дионис ван де Вен (президент на Comet Yxlon), Изабела Дролц (вицепрезидент продуктов маркетинг на Comet Yxlon) и Кристиан Дрилър вече споменаха това важно събитие преди това. Новото позициониране на щанда в зала B2, споделен от productronica и Semicon Europa един до друг, показва накъде върви пътят на Comet Yxlon: Най-малките грешки са най-големите предизвикателства в днешния свят, а Comet Yxlon ги прави видими със своята технология в съответствие с обещанието си: Вижте по-добре. По-бързо. Още.